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设计技术业界新闻-电子发烧友网

时间:2024-06-06 12:06:45 点击次数:

设计技术业界新闻-电子发烧友网(图1)

  便携式轻薄本除了要在性能和散热方面进行平衡考量外,最大的一个需要提升的点就是续航。而限于机身体积和各方面高性能硬件的高消耗,现有轻薄本很难在续航上有显著提升。而这个现状在未来会有所改变,原因就是Intel在台北电脑展推出的低功耗显示技术,允许续航延长到了28个小时。

  017年存储器市场经历了一场大规模的涨价模式,内存出现了供需不平衡的状态,大部分主导权主要集中在韩国。为此中国更加注重存储器的发展。大陆存储器产业发展正在崛起,但是存储器的专利问题或将成为未来发展的阻碍。

  如今PCB行业已经进入了乱局,随着限排和涨价扩产,将会加剧PCB产业大迁移,昆山限排向上海、深圳席卷,环保税加重PCB厂运营成本。本文将剖析PCB产能消耗的几大因由,产业大迁移的背后,国内PCB企业又将迎来怎样的发展。

  日前,中国化学与物理电源行业协会秘书长刘彦龙在新能源行业分会上对动力电池发展做出了深度解析。下面就来了解一下相关内容吧。

  作为特斯拉最大的电池供应商及其最早两个超级电池工厂的重要成员,松下方面日前表示,正考虑与特拉斯再次合作,在中国建立一个超级电池厂。下面就来了解一下相关内容吧。

  10月26日,黄埔区广州开发区与广东 高云半导体 科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)在上海签署投资合作协议。 据悉,高云半导体总部将落户于广州科学城总部经济区,依托黄埔区广州开发区成熟的高科技产业体系和市场资源,高云半导体将发挥其国产高端芯片FPGA龙头企业的技术创新与产业化优势,促进新兴技术的培育与应用,推动地区产业的高端化发展。

  Achronix 今日宣布为其eFPGA IP解决方案推出Speedcore custom blocks定制单元块。Achronix Speedcore eFGPA嵌入式FPGA可加速数据密集的人工智能(AI)/机器学习、5G移动通信、汽车先进驾驶员辅助系统(ADAS)、数据中心和网络应用; Speedcore custom blocks定制单元块可以大幅度地提升性能、功耗和面积效率,并支持以前在FPGA独立芯片上无法实现的功能。

  “到 2020 年,将会有 500亿个终端联网,远远超过目前的80亿,IP 的流量也将达到 2300 EP/年,” 英特尔可编程解决方案事业部副总裁兼客户体验事业部总经理 Rina Raman 强调,数据中心与终端互连所形成的循环,随着物联网的发展将会逐渐加速,因而网络就必须以更高的速度处理更多的数据,数据中心也需要做更为复杂的计算,以应对更为庞大的数据集,甚至嵌入式终端也需要做很多本地的计算。

  随着智能手机的更新换代,手机的充电技术也在不断提高,近日华为发布全新充电技术,表示这项技术可以再5分钟就充好48%的电量,同时还不会损耗电池。

  英特尔推出一款完备的硬件和软件平台解决方案,旨在加快实现基于现场可编程门阵列 (FPGA) 的定制化的网络、存储和计算工作负载加速。 基因组学、金融、工业 4。0 以及其他领域的数据密集型复杂应用正在挑战数据中心的能力极限。通过英特尔® FPGA 加速可充分利用并行化硬件卸载功能,最大限度地提高数据中心的性能和降低功耗。

  在2018年台积电将可能迎来两大消息,一是7nm工艺进展获得了100%的市场份额,远远甩开了死对头三星。而是硅晶圆的价格将会上涨,台积电的毛利率或有所下降。

  在电力系统的建设中特斯拉占据了很大的优势,连续建造了全球最大的锂电池厂。近日奥迪计划构建太阳能蓄电系统,希望能够与特斯拉直接竞争,在新能源领域扮演先锋的角色。

  据报道,三星将进一步推出Exynos处理器,除魅蓝S6外,OPPO,vivo,中兴以及谷歌都有可能在今年使用Exynos处理器的新款产品,三星Exynos平台今年或迎大爆发。

  近日LG新款4K显示器发布,据悉此款还支持支持AMD FreeSync,支持最新的HDR 10技术。此款显示器将于1月26日上市,售价529美元

  东芝存储芯片业务的出售业务遭遇了一系列的阻碍,从2017年至今,新问题解决一个又来一个。如今东芝考虑在3月底前还没有完成出售的话,就将存储芯片业务上市。

  近日,网友爆料,阿里旗下UC全民答题产品代码中出现“百万傻币生产测试环境”的文字,疑似程序员在侮辱用户。 对此,1月21日晚间,UC官方微博发布致歉声明,表示这事不能怪技术人员拼音没学好,“sa”“sha”都不分,主要还是我们管理流程不完善,才会出现这种低级错误,大周末的给大家添堵了。在这里向大家鞠躬道歉! 除了“跪求原谅”外,UC还想出了新的补偿方案,那就是这几天在UC撒更多的币,欢迎大家参与。

  事件!近日公司发布公告,于2017年12月13日收到中关村科技园区管理委员会转入的“应用于集成电路领域的300mm合金炉设备研发项目”补助资金1,016万元。半导体设备高技术壁垒下带动高研发投入,据统计,仅2016年公司收到的补助高达6。12亿,从另一方面体现半导体核心设备的高壁垒和国家意志的强决心。

  电池测试、电化学阻抗谱和半导体测试等测试和测量应用需要准确的电流和电压输出直流电源。在环境温度变化为±5°C时,设备的电流和电压控制精度需要。。。

  (电子发烧友网报道 文/章鹰)9月中旬以来,电子时报报道,业内人士透露,随着交付周期延长到6个月以上,模拟芯片供应商德州仪器(TI)和安森美均已。。。





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